微导纳米：引领先进封装低温薄膜沉积技术，打造半导体产业新引擎

元描述： 微导纳米发布自主研发的先进封装低温薄膜应用解决方案，以低温工艺满足 2.5D 和 3D 先进封装需求，推动半导体产业技术革新，打造行业新引擎。

引言：

在全球半导体产业加速发展的背景下，先进封装技术成为了推动芯片性能提升的关键。微导纳米作为国内领先的真空薄膜沉积设备制造商，凭借其深厚的技术积累和对市场趋势的敏锐洞察，推出了具有突破性的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，为半导体产业发展注入新的活力。

先进封装，低温沉积，微导纳米引领行业新趋势

H2: 微导纳米：先进封装低温薄膜沉积解决方案

微导纳米近期在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024)” 上发布了其自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在 50~200°C 的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

解决方案的技术亮点：

  • 低温工艺： 突破传统高温沉积技术的局限，有效降低了对芯片的热损伤，提高器件可靠性。

  • 高均匀性： 确保沉积薄膜的厚度和成分均匀一致，提高芯片性能和良率。

  • 高质量： 沉积薄膜具有优异的物理和化学特性，满足先进封装对薄膜性能的严苛要求。

  • 高可靠性： 经过严格测试和验证，保证沉积薄膜的稳定性和耐久性，提高芯片使用寿命。

解决方案的核心产品：

  • iTronix LTP 系列低温等离子体化学气相沉积系统： 在低温下实现高质量的 SiO2、SiN 和 SiCN 薄膜沉积，适用于混合键合的介电层 (ILD)、低 k 阻挡层和堆叠薄膜 (BVR)。

  • iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积系统： 沉积高质量的 SiO2 和 SiN 薄膜，适用于高深宽比的 TSV 衬垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证了器件性能的稳定。

  • iTomic MeT 系列金属及金属氮化物沉积系统： 沉积高性能的 TiN、TaN、Ru 等金属性薄膜，适用于高深宽比 TSV 的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高 TSV 的可靠性。

微导纳米：全面的薄膜沉积解决方案

微导纳米在半导体领域已推出包括 iTomic 系列原子层沉积系统、iTomic MW 系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix 系列化学气相沉积系统等系列产品。这些产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示 (硅基 OLED) 中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖。

丰富的薄膜材料：

目前，微导纳米的产品已经覆盖 HfO、AlO3、ZrO、TiO、LaO3、ZnO、SiO、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe 等多种薄膜材料，可以满足不同应用场景的需求。

持续创新，引领行业发展

微导纳米紧跟国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。

先进封装技术：半导体产业的未来

2.5D 和 3D 封装技术正以其高集成度和优越性能，成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。微导纳米新产品的发布体现了公司的科技创新能力，进一步丰富了公司的产品线。通过拓宽产品的应用场景，能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。

微导纳米：助力中国半导体产业腾飞

作为国内领先的真空薄膜沉积设备制造商，微导纳米始终坚持自主创新，为中国半导体产业发展贡献力量。公司不断突破技术瓶颈，研发新产品，为客户提供更优质的产品和服务。随着先进封装技术的不断发展，微导纳米将继续发挥自身优势，引领行业发展，助力中国半导体产业腾飞。

常见问题解答 (FAQ)

Q1: 微导纳米的低温薄膜沉积技术有哪些优势？

A1: 微导纳米的低温薄膜沉积技术具有以下优势：

  • 降低热损伤： 低温工艺能够有效降低对芯片的热损伤，提高器件可靠性。

  • 提高芯片性能： 低温沉积能够保证沉积薄膜的厚度和成分均匀一致，提高芯片性能和良率。

  • 满足先进封装需求： 低温沉积技术能够满足 2.5D 和 3D 先进封装对薄膜性能的严苛要求。

Q2: 微导纳米的低温薄膜沉积技术适用于哪些应用场景？

A2: 微导纳米的低温薄膜沉积技术适用于各种先进封装应用场景，包括：

  • 逻辑芯片： 提供高性能的介电层、阻挡层和堆叠薄膜。

  • 存储芯片： 提供高质量的 TSV 衬垫和铜阻挡层。

  • 化合物半导体： 提供各种薄膜材料，满足不同应用场景的需求。

  • 新型显示： 提供高质量的薄膜材料，满足硅基 OLED 的需求。

Q3: 微导纳米的低温薄膜沉积技术是否已经投入市场？

A3: 微导纳米的低温薄膜沉积技术已经投入市场，并得到了客户的认可。公司正在积极推动产品的市场导入，构建产品先发优势。

Q4: 微导纳米在未来有何发展规划？

A4: 微导纳米将继续坚持自主创新，不断研发新产品，为客户提供更优质的产品和服务。公司将继续加大研发投入，拓展新的应用领域，成为全球领先的真空薄膜沉积设备制造商。

Q5: 微导纳米如何助力中国半导体产业发展？

A5: 微导纳米通过提供先进的真空薄膜沉积设备和技术，为中国半导体产业发展提供关键支撑。公司致力于推动中国半导体产业的技术进步，提升中国半导体产业的国际竞争力。

Q6: 微导纳米的低温薄膜沉积技术与其他技术相比有何优势？

A6: 与传统的等离子体沉积技术相比，微导纳米的低温薄膜沉积技术具有更高的均匀性、更高的可靠性，能够更好地满足先进封装对薄膜性能的严苛要求。

结论：

微导纳米发布的先进封装低温薄膜应用解决方案，是公司在薄膜沉积技术领域的重大突破，将为半导体产业发展带来新的机遇。相信在未来，微导纳米将继续引领行业发展，为中国半导体产业的腾飞贡献力量。